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苹果iOS 15.5 RC版体验:无大更新,以修复内容为主,续航略提升

大家好,我是氪哥。苹果iOS 15.5 RC版本主要还是以修复内容为主,该修复的上个版本已经搞完了,通过2天的使用来看,基本没有发现什么bug。报告声明:仅供参考。更新内容1、苹果钱包App中的虚拟卡借记卡页面增加了“发送”和“请求”按钮

封装/测试 | 2022-09-28 10:08 评论

芯源微:前道持续放量

事件:4月28日,公司发布2022年一季报,22Q1实现营收1.84亿元,同比增长62%;归母净利润0.32亿元,同比增长398%。22Q1持续放量,业绩增长超预期。受益于行业高需求及设备持续放量,公

封装/测试 | 2022-09-28 15:12 评论

天德钰关联交易占比高,非经营性利润高,招股书存在低级错误

文:权衡财经研究员 王心怡编:许辉继2月12日,紫晶存储因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案调查后,IPO企业中图科技3月31日也因为前五大客户信息披露不准确以及未完整披露高级管理人员与主要客户之间的关系造成信披违规被监管警示

封装/测试 | 2022-09-28 16:42 评论

三星有点慌?4nm芯片良率35%,3nm良率仅10%-20%

众所周知,当前在晶圆代工上,只有三星能够与TSMC竞争一下了。但事实上,从市场份额来看,两者相差还非常大的,TSMC的份额有55%左右,而三星只有20%左右。三星唯一拿得出手竞争的,其实是自己掺了点水

封装/测试 | 2022-09-28 16:29 评论

长电科技:重点布局景气赛道

本文来自方正证券研究所2022-09-28发布的报告《长电科技:重点布局景气赛道,现金流创新高,盈利能力稳步提升》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 &nbs

封装/测试 | 2022-09-28 10:31 评论

消息称三星正专门为 Galaxy 手机研发 Exynos 芯片

4 月 7 日消息,据韩媒报道, 三星总裁和MX业务负责人TM Roh表示,三星将专门为Galaxy系列手机制造“独一无二”的SoC。该芯片组将不同于市面上的其它产品,它将着重于提升性能与能效表现。这一计划是在三星的一次全体会议上透露的,当时一名员工问该公司将如何解决游戏优化服务(GOS)的争议

封装/测试 | 2022-09-28 18:18 评论

应收账款与存货激增,联动科技毛利率下行风险加剧

《港湾商业观察》陆永俊但凡递表的企业,无一不渴望成功过会。然而,只有成功上市的企业才知道,过会更像是对于企业过去、当下和未来的某种肯定与期许。因而,过会更像是个起点。每个行业都有自己的周期。如果一家企业递表前业绩突然增长,那么探究其背后的原因与业绩的稳定性就值得密切关注

封装/测试 | 2022-09-28 13:56 评论

改制时用分红收购,蓝箭电子分光净利润,规模技术均不如同行

文:权衡财经研究员 余华丰编:许辉半导体要经过IP授权、设计、晶圆加工、封装、测试才能推向市场,其中先进封装有两大方向,尺寸减小,使其接近芯片大小,一个重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近

封装/测试 | 2022-09-28 14:04 评论

趋势丨先进封装或将呈现赢家通吃的局面

前言:在摩尔定律发展趋缓的大背景下,通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化,成为集成电路产业发展的新趋势。封测产业在半导体产业链中的地位愈发重要,有望成为集成电路产业新的制高点,同时也将迎来更多发展机遇

封装/测试 | 2022-09-28 11:48 评论

ASML产能预警,未来几年无法顺利交付所有订单

3月23日消息,阿斯麦(ASML)首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告,称ASML难以满足客户的产品需求。在未来几年内,ASML 都无法顺利交付所有订单。即使今年预期的光刻机出货量高于去年,但明年的增势并未放缓

封装/测试 | 2022-09-28 14:04 评论

加单扩产!半导体融投资再攀高峰

自2022-09-28科创板开板运行以来,半导体公司纷纷在科创板开启上市征程。据半导体产业纵横不完整统计,截至2021年年底,整个半导体产业约有52家公司在科创板上市,占科创板上市公司总量的17%,占同期各市场板块国内半导体企业IPO总数的70%以上

封装/测试 | 2022-09-28 09:44 评论

薄膜电容器市场前景好,带动电容器用薄膜市场需求增长

所用聚酯一般是电工级聚对苯二甲酸乙二醇酯(电工级聚酯,PET),具有介电常数较高、拉伸强度高、电性能好等特点。电容器用薄膜是指用作薄膜电容器电介质材料的电工级塑料薄膜,其对电气特性有专门要求,如高介电强度、低损耗、耐高温、高结晶度等

封装/测试 | 2022-09-28 14:08 评论

写在硅光技术爆发前夜:哪类企业会提前布局硅光?

随着摩尔定律逐渐变缓,硅光技术是延续摩尔定律的发展方向之一。当格芯推出硅光代工平台,誓要成为领先硅光子代工厂;长电科技预测硅光封装成为未来趋势之时,这项早在上世纪提出的技术,正悄悄改变着半导体行业。云

封装/测试 | 2022-09-28 18:13 评论

先进芯片封装支出:3家大陆巨头合计,都不如半个英特尔

众所周知, 随着后摩尔定律时代的到来,芯片工艺的提升已经是越来越难了,比如从5nm到3nm,需要2年多,而从3nm到2nm,可能需要3年,接下来再提升,将会千难万难。于是各大芯片厂商们,将目光瞄向了先进封装技术,比如2.5D/3D封装等,通过先进封装,也可以提升芯片的性能

封装/测试 | 2022-09-28 19:16 评论

鼎龙股份:抛光液产品验证通过

本文来自方正证券研究所2022-09-28发布的报告《鼎龙股份:抛光液客户验证通过,打造CMP材料平台化布局》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008事件:3月10日,公司发

封装/测试 | 2022-09-28 09:22 评论

富士康深圳厂停产iPhone!华强北再次停摆

3月13日深圳市发布《关于做好全市三轮全员核酸检测的通告》,除保障市民基本需要的生活超市(含农贸市场)、药店、医疗机构、餐饮类企业(只提供快递外卖服务)之外,其他营业场所、门店一律停业。除保障城市运行及供港物资货运的交通外,全市公交、地铁停运

封装/测试 | 2022-09-28 16:13 评论

德邦科技依赖税补,利润难落袋,零人和数人供应商频现

文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉3月13日京东物流在港交所发布公告,将以89.76亿元收购德邦控股99.99%的股本权益,占德邦已发行股本的约66.49%。3月14日,德邦股份开盘涨停。这是物流界的资本运作大事,不过今天不看此德邦而是看半导体界的德邦

封装/测试 | 2022-09-28 13:58 评论

CPU 为什么很少会坏?

在计算机的一生中,CPU坏的概率极小。正常使用的情况下,就算其他主要的电脑配件都坏了,CPU都不会坏。CPU出现损坏的情况,多数都是外界原因。最主要的就是长期在超频下工作,且散热性差,引起电子热迁移导致的损坏

封装/测试 | 2022-09-28 11:48 评论

2022全年业绩看涨,传台积电三季度拟调涨8英寸晶圆厂代工报价

3 月 9 日消息,据Digitimes 称,有 IC 设计业者表示台积电计划第三季度将再调涨 8 英寸成熟制程代工报价,12 英寸成熟与先进制程则还在评估中。相关人士认为,占据8英寸工艺最大代工市场份额的台积电涨价,将引来二线晶圆厂跟进

封装/测试 | 2022-09-28 17:20 评论

三星遭英伟达同一黑客攻击,190G机密数据泄露,涉及所有最新设备程序源代码

在英伟达与黑客大战交锋几个回合之后,战火蔓延到三星。3月7日消息,据科技日报引援外媒报道,三星电子遭南美黑客组织Lapsus$攻击,导致大量机密数据外泄。报道称,该批资料近190GB,被拆分为三个压缩文件,通过点对点网络供外界下载

封装/测试 | 2022-09-28 16:36 评论
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